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                    • 波峰焊接不良分析及解决方法之一
                    • 浏览量:1480 发布人:admin 发布时间:2022-07-04 11:37:49
                    • 波峰焊后焊接不良现象

                      1.短路(SHORT)

                      焊接設計不当,可由圆型焊整改为椭圆形,加大焊点之间的距离。
                      零件方向設計不当,如SOIC的脚如与锡波波平行,便易短路,修改零件方向,使其与锡波波垂直。
                      自动插件机弯脚所致,由于PCB规定引脚的長度在2mm以下
                      (无短路危险時)及担心弯脚角度太大时零件会掉,故因此造成短路,需將焊点离开线路2mm以上。
                      ”基板孔太大,锡与孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需縮小孔得至不
                      影响零件装插的程度

                      自动插件時,殘留的零件脚太長,需限制在2mm以下。锡炉溫度太低,锡无法迅速滴回錫槽,需調高锡炉溫度。

                      运送带速度太慢,锡无法快速滴回,需调快运送带速度。

                      板面的可焊性不佳,将板面清洁。

                      基板中玻璃材料溢出,在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。 

                      阻焊膜失效,检查适当的阻焊膜和使用方式。

                      板面污染,將板面清洁。

                      2.针孔及气孔 (PINHOLES AND BLOWHOLES) 
                      外表上,针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小,現于表面,可看到底部。针孔及气孔都表现为焊点中有气泡,只是尚未扩大至表层,大部分都发生在基板底部,当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝時,即形成了针孔或气孔形成的原因如下:
                      基板或零件的引脚上沾有有机污染物。此類污染材料來自自动插件面,零件存放不良因素。用普通的溶剂即可輕易的去除此類污染物
                      改 SILICON IL及似含有SILICON的産品則較困難。如發現問題的造成是因爲 件存放及貯存不良因素。用普通的溶剂即可輕易的去除此類污染物,但遇 
                      SILICON OIL,則須考慮改變潤滑油或脫膜劑的來源。
                      ·基板含有電鍍溶液和類似材料所産生之水氣,如果基板使用較廉價的材料,則有可能吸入此類水氣,焊錫時産生足夠的熱,將溶液氣化而造成氣孔。装配前将基板在烤箱中烘烤,可以改善此問题。
                      。基板储存太多或包装不當,吸收附近環境的水氣,故裝配前需先烘烤。助焊劑活性不夠,助焊劑潤濕不良,也會造成針孔及氣孔。、助焊劑槽中含有水份,需定期更换助焊劑。
                      。助焊劑水份遇多,也是造成針孔及氣孔的原因,應更換助焊劑。
                      預熟溫度過低,無法蒸发水气或溶剂,基板一旦進入錫炉,瞬間于高溫接 触而産生爆裂,故需調高預热溫度
                      發泡及空压机压縮空气中含有遇多的水份,需加裝濾水器,並定期排水。

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