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                    • PCB板返修的化学原理一
                    • 浏览量:4640 发布人:admin 发布时间:2016-08-26 06:40:10
                    • 大多数表面组装制造和制程工程师的首要目标是提高初检组件的合格率。因此,工程师当然把主要精力集中在最初的制造制程上,而很少顾及返修制程。但现在PCB组装,由于焊点,零配件和材料较多,增加了故障的可能,即使是最好的制造设备,高密度PCB的返修也在所难免。

                      返修可能是最难于依据工业常识,标准和总体一致性来下定义的制程,在返修中,可以找出很多现场故障。为确保高质量的返修,必须考滤下面基本问题:

                      金属焊接点的边续性和强度

                      印制板各零件的热容差

                      表面绝缘电阻和腐蚀

                      返修后续制程,如在线测试(ICT),清洗和封装

                      回流焊及峰峰焊制程工艺

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