<noframes id="3lrhb"><listing id="3lrhb"><delect id="3lrhb"></delect></listing>
      <var id="3lrhb"><menuitem id="3lrhb"></menuitem></var>

          <progress id="3lrhb"><nobr id="3lrhb"></nobr></progress>
          <rp id="3lrhb"></rp><sub id="3lrhb"></sub>
          <th id="3lrhb"></th><del id="3lrhb"><font id="3lrhb"><ruby id="3lrhb"></ruby></font></del>

            <span id="3lrhb"></span>
              <progress id="3lrhb"></progress>

                <progress id="3lrhb"><sub id="3lrhb"></sub></progress>

                    TEL:15370001958
                    当前位置:网站首页 -> 新闻资讯 -> 新闻动态 -> 正文
                    新闻动态
                    • 电子组装工艺焊接环节要求
                    • 浏览量:4212 发布人:admin 发布时间:2016-08-17 03:45:28
                    • 电子组装工艺制程包括:元器件准备,印刷焊料,贴装(插装),焊接,检测,修补几个环节。

                      今天我们主要谈焊接环节的基本要求,焊接是电子组装中的一种主要连接方式。它是将各种元器件,导线,印制导线或接点等用焊接的方式牢固地连接在一起的过程。现今工艺大部分都采用表面贴装技术,但还有一小部分器件仍须用通孔插装技术。表面贴装一般采用回流焊接,插装一般采用波峰焊接。

                      为了形成可靠的焊点,被焊物必须具备可焊性和表面保持清洁。波峰焊是利用熔融的焊料循环流动的波峰面与插装有元件的PCB焊接面相接触,从而完成焊接。回流焊是将焊膏事先印刷在元件与PCB焊盘间,加热后通过锡膏熔化从而将元件与PCB焊接起来。所以要达到一个好的焊接效果,首先必须在液态焊料充分填满全部焊缝间隙,又与母材间有良好相互作用的条件下才能获得。无论采用何种方式焊接,都必须控制好焊接的时间和焊接温度,整过焊接过程进行过程控制。

                    苏州斯明泰电子设备有限公司 Copyright 2015.All Rights Reserved.
                    电话:0512-69593186 传真:0512-69593186  E-mail:luoxiaowei988@163.com
                    地址:苏州市相城区太平镇兴太路17号三家村工业园C栋1楼 邮编:215004
                    苏ICP备2021015958号-1
                    15370001958
                    熟肉制品检测火腿罐头检测金华火腿检测禽肉检测辐照熟畜禽肉检测流通/发证检测月饼检测辐照冷冻包装畜禽肉检测培根检测酱卤肉制品
                    成人黄色在线电影